Contac S4

Với những mạch in thử nghiệm phức tạp thì công đoạn mạ xuyên lỗ cực kỳ quan trọng, có tính chất quyết định đến chất lượng và độ ổn định của mạch. Chính vì thế, thiết bị LPKF Contac S4 được ra đời với sự kết hợp giữa của nhiều quá trình mạ điện và mạ hóa học trong một thiết kế cực kỳ an toàn và vững chãi.

Mạch in sẽ được đưa qua sáu khoang kế tiếp nhau. Điều này đem đến lớp đồng ổn định hơn trên bề mặt các lỗ, kể vả với những mạch in đa lớp.

Thiết bị Contac S4 hỗ trợ mạch lên đến tám lớp với tỉ lệ giữa đường kính lỗ và độ dày của mạch lên đến tối đa là 1:10. Không những thế, mạch còn được đi qua một bước tráng thiếc để bảo vệ bề mặt và tăng cường khả năng bám thiếc.

Cực anode được thiết kế tối ưu cùng với phương pháp mạ đảo xung khiến cho đồng được tráng đồng nhất, và kích hoạt carbon dựa trên công nghệ lỗ đen, lỗ thổi khí vào tích hợp, và bổ sung thêm một bước để làm sạch lỗ đảm bảo lớp đồng dính chặt xuống bề mặt mà không sợ bị bong. Kết quả thu được là một lớp đồng được tráng đều và dày và trên bề mặt kim loại phẳng của đế mạch.

Dễ sử dụng

Màn hình điều khiển cảm ứng cùng với chương trình hỗ trợ có thể giúp kể cả những người chưa có kinh nghiệm làm quen với quá trình mạ. Người dùng không cần có kiến thức về hóa học vì hệ thống tự động hiển thị những bước bảo trì cần thiết.

 

LPKF Contac S4

 

Kích thước vật liệu tối đa (X x Y)

230 mm x 330 mm (9” x 13”)

Kích thước layout tối đa (X x Y)

200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”)

Mạ đảo xung

Điều chỉnh được

Độ chịu đựng

± 2 µm (đồng mạ)

Đường kính lỗ tối thiểu

≥ 0,2 mm

ViaCleaner

Có sẵn

Mạ thiếc

Có sẵn

Thời gian

Xấp xỉ 90 – 120 phút

Tiêu thụ điện

115 / 230 V, 50 – 60 Hz, 0,6 kW

Kích thước (W x H x D)

856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”)

Khối lượng

~ 80 kg khi chưa có hóa chất, ~ 115 kg khi đã có hóa chất

 

error: Content is protected !!