ProtoLaser R4

• Công nghệ Laser Picosecond cho nghiên cứu sáng tạo

• Gia công không gây thiệt hại đối với các vật liệu nhạy cảm với nhiệt

• Với phần mềm CAM trực quan

• Hệ thống phòng thí nghiệm với Laser loại 1 sẵn sàng sử dụng

 

LPKF ProtoLaser R4 gia công không gây thiệt hại cho vật liệu với nguồn Laser dạng xung có bước sóng cực ngắn.

Một thông số quan trọng trong vi xử lý vật liệu bằng laser là độ rộng xung. LPKF ProtoLaser R4 với công nghệ sử dụng xung laser nhanh hàng tỷ giây cho phép tạo cấu trúc cực kỳ chính xác trên các chất nền mỏng manh và cắt các chất nền kỹ thuật cứng hoặc các chất nền kỹ thuật nung.

Cắt bỏ bằng Laser trên thực tế không có đầu vào nhiệt

Trong công nghệ laser, xung laser càng ngắn thì nhiệt lượng truyền vào vật liệu xung quanh càng giảm. Với công nghệ laser hàng tỷ giây, một trở ngại quan trọng đã được vượt qua: thực tế không có sự truyền nhiệt; laser khi chiếu vào vật liệu bốc hơi ngay lập tức.

Gia công vật liệu tiên tiến
Hiệu ứng nhiệt này rất quan trọng đối với cả quá trình cắt và gia công bề mặt của các vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ. Tia laser cung cấp năng lượng xung rất cao để cắt, ví dụ như vật liệu gốm sứ như Al2O3 hoặc GaN mà không làm đổi màu vật liệu trong quá trình gia công. Nhờ nhiệt lượng đầu vào thấp, không có vết nứt nhỏ xuất hiện trong vật liệu.

Đối với các ứng dụng xử lý bề mặt như cắt bỏ màng mỏng trong suốt hoặc tách các lớp kim loại trên lá nhựa, đòi hỏi phải có đầu vào laser rất ổn định ở mức công suất laser thấp. LPKF ProtoLaser R4 có thể dễ dàng đáp ứng các đòi hỏi này. Vật liệu FR4 tiêu chuẩn và vật liệu HF nhiều lớp cũng có thể được xử lý bằng máy này.

Phần mềm có độ chính xác cao và camera tích hợp được hỗ trợ bởi phần mềm LPKF CircuitPro thân thiện với người dùng. Điều này cho phép người dùng hoàn thành các dự án trên các vật liệu mang tính thử thách trong phòng thí nghiệm in-house trong thời gian rất ngắn.

Thông số kỹ thuật

Kích thước vật liệu và khu vực làm việc tối đa (X x Y x Z)

229 mm x 305 mm x 7 mm

Bước sóng Laser

515 nm

Tần số xung Laser

Tối đa 50–500 kHz

Độ rộng xung Laser

1.5 ps

Đầu ra Laser

8 W

Đường kính chùm tia Laser khi ở vị trí hội tụ

15 µm

Tốc độ chuyển động của bàn đặt vật liệu  (X x Y x Z)

100 mm/s x 100 mm/s x 10 mm/s

Kích thước (W x H x D)

910 mm x 1650 mm x 795 mm (chiều cao khi mở lắp = 1765 mm)

Cân nặng

390 kg

Nguồn cấp

110–230 V; 2 kW

Phụ kiện yêu cầu

Máy hút bụi, máy nén khí

Email us

842473021212