Th10 12, 2023Trung tuần tháng 9/2023, hãng LPKF (Đức) đã tổ chức chương trình hội thảo dành cho các nhà phân phối (EQ,DQ,WQ) trên toàn cầu được diễn ra từ ngày 13-15 tháng 9 năm 2023 tại Garbsen, Đức.
Chương trình giới thiệu những tính năng mới được phát triển trên ProtoLaser H4 (thế hệ thứ 2) cũng như MultiPress S4 dành cho lĩnh vực thiết kế PCB.
Những cải tiến trên ProtoLaser H4 (thế hệ thứ 2):
- Laser Power: 20W
- Speed : 100.000 rpm ( thế hệ trước: 60.000rpm)
- Drilling Speed: 40 strokes/min
- Ứng dụng: FR4, Single-Double side, RF, PTFE, Ceramic
Những tính năng trên MultiPress S4:
- Ứng dụng: FR4, RF, PCB 4 lớp, 6 lớp, 8 lớp, vật liệu cứng, vật liệu dẻo, kết hợp vật liệu cứng-dẻo
- Giao diện người dùng đồ họa trực quan, nâng cao với các điều khiển và hướng dẫn bằng màn hình cảm ứng
- Tối đa năm bước xử lý nhiệt độ/áp suất/thời gian có thể lập trình tự do
- Chức năng hút chân không và xả khí thải
- Thiết kế độc lập, dễ dàng di chuyển
Bài viết thuộc bản quyền của TSM
