Th4 09, 2024Luôn là người tiên phong trên thế giới trong lĩnh vực chế tác PCB bằng tia laser trong môi trường thử nghiệm, LPKF đã đưa việc chế tác các PCB lên đến 12 lớp (12 Layers) thay vì tối đa 8 lớp (8 Layers) như trước. Ứng dụng này được hãng LKPF giới thiệu trong buổi triển lãm thương mại Thế giới nhúng 2024 (Embedded World 2024) từ ngày 9-11/4/2024 tại Nuremberg, Đức.
Một sự kết hợp hoàn hảo của một dây chuyền chế tác mạch PCB 12 lớp với độ dày 1.8mm được thực thi bởi ProtoLaser U4 (sử dụng Laser UV Nanosecond, bước sóng 355nm), MultiPress S4, Contac S4, ProtoFlow S4.
“Khi mọi thứ trở nên phức tạp hơn bao giờ hết, các phương pháp phát triển phải theo kịp. Hệ thống LPKF đã đáp ứng và vượt xa các yêu cầu hiện tại của ngành sản xuất công nghiệp,” Lars Führmann, Giám đốc Kinh doanh đã nhận định về điều này.
12-layer PCB with through-hole plating and solder mask
12 layers with a thickness of 1.8 mm – : LPKF is showing unusual solutions at Embedded World ’24.
Nguồn từ LPKF
