LPKF ProtoLaser R4

Xử lý Laser vô hạn trên vật liệu sáng tạo

. Laser Picosecond chính xác cho nghiên cứu sáng tạo

. Xử lý không gây hư hại các vật liệu nhạy cảm với nhiệt

. Hệ thống phòng thí nghiệm laser loại 1 sẵn sàng sử dụng

Xung Laser ngắn – không gây hư hại khi xử lý vật liệu

Một thông số quan trọng trong quá trình vi xử lý vật liệu bằng laser là độ rộng xung. LPKF ProtoLaser R4 dùng xung laser nhanh cỡ pico giây cho phép tạo xử lý cực kỳ chính xác cho các chất nền mỏng manh và cắt các chất nền kỹ thuật đã được làm cứng hoặc nung.

Cắt Laser với đầu vào không có nhiệt

Trong công nghệ laser, xung laser càng ngắn thì lượng nhiệt truyền vào vật liệu xung quanh càng thấp. Với laser pico giây, một rào cản quan trọng đã vượt qua: thực tế không có sự truyền nhiệt; vật liệu bị cắt bay hơi ngay lập tức.

Chuyên gia xử lý vật liệu vi mô

Hiệu ứng nhiệt này rất quan trọng đối với cả quá trình cắt và xử lý bề mặt của vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ. Tia laze cung cấp năng lượng xung rất cao để cắt, chẳng hạn như các vật liệu gốm như Al2O3 hoặc GaN mà không làm đổi màu vật liệu trong quá trình gia công. Nhờ đầu vào nhiệt thấp, không có các vết nứt nhỏ nào phát sinh trong vật liệu.

Bề mặt hoàn hảo

Ngoài ra, đối với các ứng dụng xử lý bề mặt như cắt bỏ màng mỏng trong suốt hoặc tách lớp kim loại trên lá nhựa, cần có đầu vào laser rất ổn định ở công suất laser thấp. LPKF ProtoLaser R4 có thể dễ dàng đáp ứng các yêu cầu khác nhau này. Vật liệu FR4 tiêu chuẩn và HF nhiều lớp cũng có thể được xử lý bằng máy này.

Dễ dàng vận hành

Phần mềm có độ chính xác cao và máy ảnh tích hợp được hỗ trợ bởi phần mềm LPKF CircuitPro thân thiện với người dùng. Điều này cho phép người dùng hoàn thành các dự án về các vật liệu khó trong phòng thí nghiệm với một thời gian rất ngắn.